杭州激光切割加工

利(li)用(yong)高(gao)功(gong)率密度激(ji)光(guang)束照射被切割(ge)材(cai)(cai)(cai)料，使(shi)材(cai)(cai)(cai)料很(hen)快(kuai)被加热(re)至汽化温度，蒸发形(xing)成(cheng)孔洞(dong)(dong)，随(sui)着(zhe)光(guang)束对(dui)材(cai)(cai)(cai)料的(de)移动，孔洞(dong)(dong)连续形(xing)成(cheng)宽(kuan)度很(hen)窄的(de)（如0．1mm左右）切缝，完(wan)成(cheng)对(dui)材(cai)(cai)(cai)料的(de)切割(ge)。目前激(ji)光(guang)切割(ge)已经运用(yong)到越来越多的(de)行业(ye)，而激(ji)光(guang)切割(ge)加工(gong)也(ye)渐(jian)渐(jian)有取代传统刀具的(de)趋(qu)势(shi)，应(ying)用(yong)金(jin)属和非(fei)金(jin)属材(cai)(cai)(cai)料的(de)加工(gong)，优势(shi)可以减少加工(gong)时间，降低加工(gong)成(cheng)本。原理激(ji)光(guang)聚焦后(hou)高(gao)功(gong)率密度能量。