石家庄激光切割加工

利用高功(gong)率密度(du)激(ji)(ji)光束照射被切(qie)割(ge)材料，使材料很快被加(jia)(jia)热至(zhi)汽化温度(du)，蒸发形(xing)成(cheng)(cheng)孔洞(dong)，随着光束对材料的(de)(de)移动，孔洞(dong)连续形(xing)成(cheng)(cheng)宽度(du)很窄(zhai)的(de)(de)（如0．1mm左右）切(qie)缝，完成(cheng)(cheng)对材料的(de)(de)切(qie)割(ge)。目前(qian)激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)已(yi)经(jing)运用到越(yue)来越(yue)多的(de)(de)行业，而激(ji)(ji)光切(qie)割(ge)加(jia)(jia)工也渐渐有(you)取(qu)代传统刀具的(de)(de)趋势，应用金属和(he)非金属材料的(de)(de)加(jia)(jia)工，优势可(ke)以(yi)减少加(jia)(jia)工时间，降(jiang)低加(jia)(jia)工成(cheng)(cheng)本(ben)。原理(li)激(ji)(ji)光聚焦后高功(gong)率密度(du)能量。