激光切割加工

利用高功率(lv)密度(du)激(ji)光(guang)(guang)束照射被切(qie)割(ge)(ge)材(cai)料(liao)，使材(cai)料(liao)很快被加(jia)热至汽化温度(du)，蒸发形(xing)成(cheng)孔(kong)洞(dong)，随着光(guang)(guang)束对(dui)材(cai)料(liao)的(de)(de)移动，孔(kong)洞(dong)连续(xu)形(xing)成(cheng)宽(kuan)度(du)很窄的(de)(de)（如0．1mm左右）切(qie)缝，完成(cheng)对(dui)材(cai)料(liao)的(de)(de)切(qie)割(ge)(ge)。目前激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)已经运(yun)用到越来(lai)越多的(de)(de)行业，而激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)加(jia)工(gong)也渐渐有取代传(chuan)统刀具的(de)(de)趋势，应用金属和非金属材(cai)料(liao)的(de)(de)加(jia)工(gong)，优势可以减(jian)少加(jia)工(gong)时间，降低加(jia)工(gong)成(cheng)本。原理激(ji)光(guang)(guang)聚焦后高功率(lv)密度(du)能量。