激光切割加工

利用高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)激(ji)光束照射被切(qie)割(ge)材料(liao)(liao)，使材料(liao)(liao)很快被加(jia)(jia)热至汽化温度(du)，蒸发形成(cheng)孔洞，随着光束对(dui)材料(liao)(liao)的(de)移动，孔洞连续形成(cheng)宽度(du)很窄(zhai)的(de)（如0．1mm左(zuo)右）切(qie)缝，完成(cheng)对(dui)材料(liao)(liao)的(de)切(qie)割(ge)。目前激(ji)光切(qie)割(ge)已经(jing)运用到(dao)越来越多的(de)行业(ye)，而(er)激(ji)光切(qie)割(ge)加(jia)(jia)工(gong)也渐渐有取代传统刀具的(de)趋势，应用金(jin)属和非金(jin)属材料(liao)(liao)的(de)加(jia)(jia)工(gong)，优势可(ke)以减少加(jia)(jia)工(gong)时(shi)间，降(jiang)低(di)加(jia)(jia)工(gong)成(cheng)本(ben)。原理(li)激(ji)光聚焦后高(gao)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)能量。