激光切割加工

利用高功率密(mi)度(du)激(ji)光束照射(she)被(bei)切(qie)割(ge)(ge)材料(liao)，使材料(liao)很快被(bei)加(jia)(jia)(jia)(jia)热至汽化温度(du)，蒸发形(xing)成(cheng)孔(kong)洞，随着(zhe)光束对材料(liao)的(de)移动，孔(kong)洞连续(xu)形(xing)成(cheng)宽度(du)很窄(zhai)的(de)（如0．1mm左(zuo)右）切(qie)缝(feng)，完(wan)成(cheng)对材料(liao)的(de)切(qie)割(ge)(ge)。目前激(ji)光切(qie)割(ge)(ge)已(yi)经运(yun)用到(dao)越来越多的(de)行业(ye)，而激(ji)光切(qie)割(ge)(ge)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)也渐渐有取代传(chuan)统刀具的(de)趋势(shi)，应用金属和非(fei)金属材料(liao)的(de)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)，优势(shi)可以(yi)减少加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)时(shi)间(jian)，降低(di)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)成(cheng)本(ben)。原理(li)激(ji)光聚焦后(hou)高功率密(mi)度(du)能量(liang)。